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《無機非金屬材料》化工生產中的重要非金屬元素PPT課件

《無機非金屬材料》化工生產中的重要非金屬元素PPT課件 詳細介紹:

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《無機非金屬材料》化工生產中的重要非金屬元素PPT課件

第一部分內容:核心素養發展目標

1.了解硅酸鹽及其結構特點,了解傳統硅酸鹽產品(陶瓷、玻璃、水泥)的工業生產(原料、設備等)。

2.了解硅和二氧化硅的性質,認識碳化硅、氮化硅、納米材料等新型無機非金屬材料。

3.知道硅及其化合物在材料家族中的應用,增強關注社會的意識和責任感。

... ... ...

無機非金屬材料PPT,第二部分內容:01傳統無機非金屬材料——硅酸鹽材料

知識梳理

1.硅酸鹽及其結構

(1)硅酸鹽的概念

硅酸鹽是由硅、氧和金屬組成的化合物的總稱。它們種類繁多、組成各異、結構復雜,在自然界中廣泛存在。

(2)硅酸鹽的結構

在硅酸鹽中,Si和O構成了硅氧四面體,其結構如圖所示。每個Si結合___個O,Si在中心,O在四面體的4個頂角;許多這樣的四面體還可以通過頂角的___相互連接,每個___為兩個四面體所共有,與___個Si相結合。

(3)硅酸鹽的特性

硅氧四面體結構的特殊性,決定了硅酸鹽材料大多具有硬度高、熔點高、難溶于水、化學性質穩定、耐腐蝕等特點。

2.常見的硅酸鹽材料

判斷正誤

(1)硅酸鹽是由硅、氧和金屬組成的混合物(  )

(2)硅酸鹽結構較為復雜,大多不溶于水,化學性質很穩定(  )

(3)硅氧四面體中,硅原子與氧原子都是以共價鍵結合(  )

(4)水泥與玻璃的共同原料是石灰石,水泥與陶瓷的共同原料是黏土(  )

(5)陶瓷、玻璃、水泥的生產都需要在高溫下進行(  )

(6)玻璃和水泥生產中都發生復雜的物理和化學變化(  )

理解應用

1.傳統的玻璃、陶瓷都是硅酸鹽產品,根據你的觀察和使用經驗,將它們的主要物理性質和化學性質填入下表。

2.硅酸鈉(俗名泡花堿)是一種最簡單的硅酸鹽。

(1)硅酸鈉易溶于水,其水溶液俗稱__________,具有__________ 強、耐_________等特性,常用作黏合劑和防火劑。

(2)硅酸鈉溶液與鹽酸反應生成硅酸(H2SiO3)沉淀,其離子方程式是____________________ 。

(3)少量的二氧化碳通入硅酸鈉溶液中,反應的離子方程式是____________________。

相關鏈接

硅酸鹽的豐富性和多樣性

由于鋁與硅在元素周期表中位置相鄰、粒子大小相近,+3價的鋁?;蚨嗷蛏俚刂脫Q硅酸鹽中+4價的硅而形成鋁硅酸鹽。為了保持電中性,會伴隨引入其他正離子,從而大大增加了硅酸鹽品種的多樣性和結構的復雜性,同時也為應用硅酸鹽材料提供了更廣闊的選擇。硅酸鹽巖石長期在水和大氣中二氧化碳的侵蝕下,風化為黏土,并且形成土壤膠體。土壤膠體粒子表面積巨大且帶負電,能與NH  、K+等數十種生物所需的營養離子相互作用,使土壤具有保肥能力。這是大自然對人類及地球生物的饋贈,我們應該愛護大地母親。保持土壤的良好結構和化學成分,就是保證農業、牧業和林業持續發展的基礎。

跟蹤強化

1.下列關于硅酸鹽材料的說法錯誤的是

A.生活中常見的硅酸鹽材料有玻璃、水泥、陶瓷

B.普通玻璃的主要成分是二氧化硅

C.陶瓷的主要原料是黏土

D.硅酸鹽水泥以石灰石和黏土為主要原料

2.下列關于水玻璃的性質和用途的敘述中不正確的是

A.這是一種礦物膠,既不燃燒也不受腐蝕

B.在建筑工業上可以作黏合劑、耐酸水泥摻料

C.木材、織物浸過水玻璃后具有防腐性能且不易燃燒

D.水玻璃的化學性質穩定,在空氣中不易變質

3.某博物館陳列著大量明清磚瓦和精美瓷器(婺州窯),婺州窯瓷器胎體的原料為高嶺土[AlnSi2O5(OH)4]。下列說法不正確的是

A.古代的陶瓷、磚瓦都是硅酸鹽產品

B.高嶺土為含水的鋁硅酸鹽

C.n=3

D.我國在新石器時代已能燒制陶器

... ... ...

無機非金屬材料PPT,第三部分內容:02新型無機非金屬材料

知識梳理

1.硅和二氧化硅

(1)硅的存在與性質

①硅在自然界主要以________和 ________的形式存在;

②單質硅是應用最為廣泛的半導體材料;

③高溫下,硅能與氧氣反應生成________,與氯氣反應生成________ 。

(2)二氧化硅的性質

①二氧化硅硬度大、熔點高,不溶于水;

②酸性氧化物:SiO2+2NaOH===________________;

③具有氧化性:SiO2+2C________________;

④特性:SiO2+4HF===________________ 。

2.新型陶瓷

(1)新型陶瓷與傳統陶瓷相比,在________上有很大的變化,在________________________ 等方面具有很多新的特性和功能。

(2)常見新型陶瓷及其用途(連線)

(3)高溫結構陶瓷——碳化硅(SiC)

碳化硅俗稱________,它是由碳原子和硅原子通過________連接而形成,與________的結構類似,具有硬度大和優異的________性能。

3.碳納米材料

(1)富勒烯是由________構成的一系列籠形分子的總稱,如C50、C60、C70、C120等,其代表物是________ 。

(2)碳納米管是由________卷成的管狀物,具有________尺度的直徑。比表面積大,具有高強度和優良的電學性能。

(3)石墨烯是只有一個________直徑厚度的單層石墨,其獨特的結構使其電阻率低、熱導率高,具有很高的強度。

判斷正誤

(1)硅晶片是生產芯片的基礎材料(  )

(2)生產光導纖維的原料是二氧化硅(  )

(3)二氧化硅是酸性氧化物,只能與堿反應,不能與酸反應(  )

(4)磨口玻璃塞試劑瓶不能盛放燒堿溶液,但能盛放氫氟酸(  )

(5)金剛砂和金剛石結構類似,互為同素異形體(  )

(6)富勒烯和石墨烯完全燃燒的產物都是二氧化碳(  )

深度思考

1.工業制備高純硅的原理如圖所示:

(1)寫出工業制備高純硅反應的化學方程式:

①________________________;

②________________________;

③________________________ 。

(2)上述反應共同的反應類型是________________________,反應①中焦炭的作用是______________,反應③中氫氣的作用是_______________ 。

(3)在半導體工業中有這樣一句行話:“從沙灘到用戶”,你是如何理解的?

提示 沙子的主要成分是SiO2,作為半導體材料的硅單質是用焦炭還原SiO2制得的。

2.回答下列問題。

(1)碳和硅的原子結構有何異同?從二者在元素周期表中的位置能獲得什么信息?

提示 原子的最外層電子數相同,電子層數不同。不在同一周期,位于同一族。從二者在周期表中的位置可知碳的非金屬性強于硅。

(2)碳和硅單質的存在形式有何相似之處?其性質有何不同?

提示 單質都有晶體和無定形兩種。硅晶體是良好的半導體材料,而石墨是良導體,金剛石、C60不導電。

(3)碳和硅的氧化物有何異同?

提示 硅的氧化物只有SiO2,而碳的氧化物有CO和CO2兩種。SiO2、CO2均屬于酸性氧化物,CO屬于不成鹽氧化物。SiO2為固態,存在于地表及地殼中;CO2、CO為氣態,存在于大氣中;SiO2的性質比CO2更穩定等。

3.氮化硅是一種高溫陶瓷材料,它的硬度大、熔點高、化學性質穩定,工業上普遍采用高純硅與純氮在1 300 ℃時反應獲得。

(1)根據性質,推測氮化硅陶瓷的用途是________(填字母)。

A.制汽輪機葉片   B.制有色金屬

C.制永久性模具   D.制造柴油機

(2)寫出氮原子結構示意圖________,根據元素周期律知識,請寫出氮化硅的化學式______。

(3)氮化硅陶瓷抗腐蝕能力強,除氫氟酸外,它不與其他無機酸反應,試推測該陶瓷被氫氟酸腐蝕的化學方程式:______________________________。

(4)現用四氯化硅和氮氣在氫氣氣氛保護下,加強熱發生反應,可得較高純度的氮化硅,反應的化學方程式為____________________________________。

相關鏈接

近幾年,具有特殊功能的特殊的含硅材料得到迅速發展。例如硅與碳的化合物碳化硅(SiC,俗稱金剛砂),具有金剛石結構,硬度很大,可用作砂紙、砂輪的磨料;含4%硅的硅鋼具有很高的導磁性,主要用作變壓器鐵芯;人工合成的硅橡膠是目前最好的既耐高溫又耐低溫的橡膠,在-60~250 ℃仍能保持良好的彈性,用于制造火箭、導彈、飛機的零件和絕緣材料等;人工制造的分子篩(一種具有均勻微孔結構的鋁硅酸鹽),主要用作吸附劑和催化劑;等等。

跟蹤強化

1.下列物品或設備的成分中含有二氧化硅的是

①門窗玻璃?、谒хR片?、凼㈢姳怼、墁旇罪棥、莨杼柲茈姵?/p>

⑥光導纖維?、哂嬎銠C芯片

A.①②③④⑥  B.全部

C.⑤⑦   D.①②⑥⑦

2.(2018·三門峽高一期末)高純度晶硅是典型的無機非金屬材料,又稱“半導體”材料。它的發現和使用曾引起計算機的一場“革命”。它可以按下列方法制備:

下列說法不正確的是

A.步驟①的化學方程式:SiO2+C=== Si+CO2↑

B.步驟①中每生成1 mol Si,轉移4 mol電子

C.步驟③中的反應為氧化還原反應

D.高純硅是制造太陽能電池的常用材料,二氧化硅是制造光導纖維的基本原料

3.下列物質與其對應的用途搭配不正確的是

A.高能燃料——火箭動力

B.石英砂——制造光導纖維

C.半導體硅晶片——制造計算機芯片

D.高強度耐火陶瓷——制造輪船

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